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          印刷電路板、混合電路

          適用于印刷線路板、混合電路領域之優點

           

          列入美軍標MIL-I-46058C;滿足IPC-CC-830B
          ☆ 防鹽霧,防氧化,防潮濕三防性能良好
          ☆ 在酷熱及低溫-270攝氏度條件下均保持良好的防護特性;
          ☆ 極低的介電常數和超薄的厚度,高頻損耗??;
          ☆ 涂敷過程中不存在任何液態,無流掛,氣孔、厚薄不均等嚴重缺陷;
          ☆ 水分子透過率極低,僅為常見的有機硅樹脂的千分之一;
          ☆ 聚合生長的成膜方式阻止了離子在涂層和基板界面的擴散,消除了常見的涂層下枝狀腐蝕。
          ☆ 表面憎水特性進一步降低潮濕和離子污染的不利影響;
          ☆ 滲入芯片與基板間的微細間隙(甚至達10μm),提供完整的保護;
          ☆ 大幅增強芯片-基板間導線(25μm粗細)的連接強度;
          ☆ 超薄避免了溫度交變(-120~80)條件下涂層內部應力對電路及性能的影響;
          ☆ 固定線路板上的金屬屑和焊粒,避免顆粒對電路的影響,尤其是航天或軍事等維修困難的場合;
          ☆ 在滿足涂層功能的同時,對基體的機械性能不產生影響
          ☆ 真空鍍膜工藝大大減少觸摸對線路板的損害。
          ☆ 固定焊點,減少虛焊脫落的概率。

           Parylene 涂層適用于各種線路板和混合電路的防護

           

          針對印刷線路板、混合電路的涂層防護是Parylene最普及的應用之一,它符合美國軍標Mil-I-46058C中的XY型各項指標,滿足IPC-CC-830B防護標準。在鹽霧試驗及其它惡劣環境下仍能保持電路板的高可靠性,并且不會影響電路板上電阻、熱電偶和其它元器件的功能。
           

          電子元件和電路組件的共形涂層必須滿足電絕緣和環境防護要求。不斷小型化的電子產品對絕緣涂層的性能提出了更高的要求,部分原因是涂層機械體積與電路功能之間的關系,絕緣性涂層更重要的特點是涂敷的完整性和均勻性,以及它在物理、電氣、機械、屏蔽方面的性能。Parylene涂層,其性能可以滿足電路組件的涂層需要。這些透明的聚合物實際上是高結晶和線性的,具有良好的介電和屏蔽性能,以及化學惰性,而且致密無針孔。

           

          Parylene涂敷的集成電路硅片細引線可加固5-10倍,Parylene還能滲透到硅片下面,提高硅片的結合強度,提高集成電路的可靠性。

           

           

           

           

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