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          微電子、半導體

           

               

          Parylene適用于微電子(MEMS)、半導體領域之優點

           

              ☆   能進行微米級微細制作和加工; 

             ☆  與其它微細結構材料有很好的相容性;

             ☆  在微細結構中仍具有優良的電性能和物理機械性能; 

             ☆  對微電子機械系統的使用環境有很好的相容性和防護性。

           

           

          Parylene適用于微電子(MEMS)、半導體  

           

          在微電子領域,近些年Parylene應用發展較快,真空氣相沉積制備的Parylene不僅可制精細尺寸的涂層,而且該涂層可用微電子的加工工藝進行刻蝕加工圖形。它除了作為微電子器件鈍化材料、引線加固封裝材料外,在微米以下超大規模集成電路制作中,還作為一種低介電常數材料用作集成電路的介電材料,特別是氟代Parylene,更被國外集成電路研究者所青睞,用作多層集成超大規模集成電路的層間絕緣介質。

           

          Parylene是一種具有優異性能的敷形涂層材料,問世后首先在電子領域得到了應用。1972年列入美軍標46058C允許作為軍用印刷電路板的敷形涂層材料,涂層厚度為0.0005-0.002英寸。

           

          Parylene氣相沉積涂敷工藝,有很強的滲透性,能滲透到SMT貼片工件的底部和工作表面疏松的毛細孔中,真正形成完全敷形,均勻一致的防護涂層。Parylene氣相沉積涂敷工藝沒有溶劑、助劑,即使在0.1微米厚也沒有針孔,氣態小分子在工作表面直接聚合成固態的涂層薄膜,沒有通常涂層的固化過程和固化引起的收縮應力,對工件能進行表面加固,但不會引起傷害,也沒有因表面張力而引起的涂層彎月面狀不均勻。

           

          Parylene材料本身有很優異的物理機械性能和電性能,不僅機械強度好,摩擦系數低,水汽透過率低,而且介電強度高,絕緣電阻高;介質損耗和介電常數也比較低,作為防護涂層它能覆蓋從工頻到10GHZ以上頻率段電路使用。

           

          作為電子電路的防護涂層,Parylene不需另加防霉劑,本身防霉能達零級。在鹽霧實驗中,與其它涂層相比,Parylene防護的電路電阻幾乎不下降,其它涂層則都有較大的下降。很薄的Parylene涂層能提供優異的防護性能,還有利于電路板工作熱量的消散,因此作為防護涂層,Parylene能使電路具有更高的可靠性,特別是小型高密集度電子電路的防護,Parylene更顯示出其獨到的優勢。

                                                                                                                                             

           

           

           

           

           

           

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